SMT临沂贴片加工的110个知识点

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1. 一般来说，SMT临沂贴片加工车间规矩的温度为25±3℃;

2. 锡膏打印时，所需准备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37;

4. 锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。

5. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1;

7. 锡膏的取用原则是先进先出;

8. 锡膏在开封运用时，须经过两个主要的进程回温﹑搅拌;

9. 钢板多见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸;

10. SMT临沂贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着(或贴装)技术;

11. ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电;

12. 制作SMT设备程序时， 程序中包含五大有些， 此五有些为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

14. 零件干燥箱的控制相对温湿度为 < 10%;

15. 常用的被逼元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感(或二极体)等;自动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;

16. 常用的SMT钢板的质料为不锈钢;

17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

18. 静电电荷发作的种类有抵触﹑别离﹑感应﹑静电传导等;静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染;静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

19. 英制规范长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制规范长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”标明为4 个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

21. ECN中文全称为：工程改动通知单;SWR中文全称为：格外需求工作单﹐有必要由各相关有些会签， 文件中心分发， 方为有用;

22. 5S的具体内容为拾掇﹑整理﹑清扫﹑清洗﹑本质;

23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;

24. 质量政策为：全部品管﹑遵循原则﹑供给客户需求的质量;全员参与﹑及时处理﹑以到达零缺点的政策;

25. 质量三不政策为：不接受不良品﹑不制作不良品﹑不流出不良品;

26. QC七大方法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文):人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境;

27. 锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂;按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%;其间金属粉末首要成份为锡和铅， 份额为63/37﹐熔点为183℃;

28. 锡膏运用时有必要从冰箱中取出回温， 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利打印。若是不回温则在PCBA进Reflow后易发作的不良为锡珠;

29. 机器之文件供给方式有：准备方式﹑优先交流方式﹑交流方式和速接方式;

30. SMT的PCB定位方法有：真空定位﹑机械孔定位﹑两边夹定位及板边定位;

31. 丝印(符号)为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规范和Datecode/(Lot No)等信息;

33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;

34. QC七大方法中， 鱼骨图侧重寻找因果联络;

37. CPK指: 当时实习状况下的制程才干;

38. 助焊剂在恒温区初步蒸发进行化学清洗行动;

39. 志向的冷却区曲线和回流区曲线镜像联络;

40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

41. 我们现运用的PCB质料为FR-4;

42. PCB翘曲规范不超越其对角线的0.7%;

43. STENCIL 制作激光切开是可以再重工的方法;

44. 当时计算机主板上常被运用之BGA球径为0.76mm;

45. ABS系统为肯定坐标;

46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31过失为±10%;

47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;

48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸， 7寸;

49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之表象;

50. 依照《PCBA查验规》范当二面角>90度时标明锡膏与波焊体无附着性;

51. IC拆包后湿度闪现卡上湿度在大于30%的状况下标明IC受潮且吸湿;

52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比准确的是90%:10% ，50%:50%;

53. 前期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;

54. 当时SMT最常运用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

55. 多见的带宽为8mm的纸带料盘送料距离为4mm;

56. 在1970年代前期，业界中新门一种SMD， 为“密封式无脚芯片载体”， 常以HCC简代之;

57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;

58. 100NF组件的容值与0.10uf一样;

59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;

60. SMT运用量最大的电子零件质料是陶瓷;

61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适合;

62. 锡炉查验时，锡炉的温度245C较适宜;

63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸;

64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形;

65. 当时运用之计算机边PCB， 其质料为: 玻纤板;

66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏首要试用于何种基板陶瓷板;

67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;

68. SMT段排阻有无方向性无;

69. 当时市面上售之锡膏，实习只要4小时的粘性时间;

70. SMT设备一般运用之额定气压为5KG/cm2;

71. 正面PTH， 不和SMT过锡炉时运用何种焊接方法扰流双波焊;

72. SMT多见之查验方法: 目视查验﹑X光查验﹑机器视觉查验

73. 铬铁修补零件热传导方法为传导+对流;

74. 当时BGA资料其锡球的首要成Sn90 Pb10;

75. 钢板的制作方法雷射切开﹑电铸法﹑化学蚀刻;

76. 迥焊炉的温度按: 运用测温器量出适用之温度;

77. 迥焊炉之SMT临沂贴片加工半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;

78. 现代质量管理展开的进程TQC-TQA-TQM;

79. ICT检验是针床检验;

80. ICT之检验能测电子零件选用静态检验;

81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;

82. 迥焊炉零件替换制程条件改动要从头丈量测度曲线;

83. 西门子80F/S归于较电子式控制传动;

84. 锡膏测厚仪是运用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;

85. SMT零件供料方法有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;

86. SMT设备运用哪些安排: 凸轮安排﹑边杆安排 ﹑螺杆安排﹑滑动安排;

87. 目检段若无法供认则需依照何项作业BOM﹑厂商供认﹑样品板;

88. 若零件包装方法为12w8P， 则计数器Pinth规范须调整每次进8mm;

89. 迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

90. SMT零件样品试作可选用的方法：流线式出产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;

91. 常用的MARK形状有：圆形，“十”字形 ﹑正方形，菱形，三角形，万字形;

92. SMT段因Reflow Profile设置不当， 可以构成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

93. SMT段零件两端受热不均匀易构成：空焊﹑偏位﹑石碑;

94. SMT零件修补的东西有：烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪，镊子;

95. QC分为：IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;

96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;

97. 静电的特色：小电流﹑受湿度影响较大;

98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;

99. 质量的真意即是首次就做好;

100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;

101. BIOS是一种底子输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;

102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;

103. 多见的自动放置机有三种底子型态， 接续式放置型， 连续式放置型和许多移送式放置机;

104. SMT制程中没有LOADER也可以出产;

105. SMT流程是送板系统-锡膏打印机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

106. 温湿度灵敏零件开封时， 湿度卡圆圈内闪现色彩为蓝色，零件方可运用;

107. 规范规范20mm不是料带的宽度;

108. 制程中因打印不良构成短路的原因：

a. 锡膏金属含量不可，构成凹陷

b. 钢板开孔过大，构成锡量过多

c. 钢板质量不佳，下锡不良，换激光切开模板

d. Stencil不和残有锡膏，降低刮刀压力，选用恰当的VACCUM和SOLVENT

109. 一般回焊炉Profile各区的首要工程目的:

a.预热区;工程目的：锡膏中容剂蒸发。

b.均温区;工程目的：助焊剂活化，去掉氧化物;蒸发剩下水份。

c.回焊区;工程目的：焊锡熔融。

d.冷却区;工程目的：合金焊点构成，零件脚与焊盘接为一体;

110. SMT贴片加工制程中，锡珠发作的首要原因：PCB PAD描写不良、钢板开孔描写不良、置件深度或置件压力过大、rofile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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