电路板加工，印制临沂电路板焊接方法

1 沾锡效果

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属外表时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子构成一种新的有些是铜、有些是焊锡的合金，这种溶媒效果称为沾锡，它在各个有些之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。杰出的分子间键的构成是焊接技术的核心，它决议了焊接点的强度和质量。只要铜的外表没有污染，没有因为暴露在空气中构成的氧化膜才干沾锡，而且焊锡与工作外表需要到达恰当的温度。

2 外表张力

我们都了解水的外表张力，这种力使涂有油脂的金属板上的冷水滴坚持球状，这是因为在此例中，使固体外表上液体趋于分散的附着力小于其内聚力。用温水和清洗剂清洗来减小其外表张力，水将滋润涂有油脂的金属板而向外流构成一个薄层，假如附着力大于内聚力就会发作这种状况。

锡-铅焊锡的内聚力乃至比水更大，使焊锡呈球体，以使其外表积最小化(同样体积状况下，球体与其他几许外形比较具有最小的外表积，用以满足最低能量状况的需要)。助焊剂的效果类似于清洗剂对涂有油脂的金属板的效果，别的，外表张力还高度依赖于外表的清洗程度与温度，只要附着能量远大于外表能量(内聚力)时，才干发作抱负的沾锡。

3 金属合金共化物的发生

铜和锡的金属间键构成了晶粒，晶粒的形状和巨细取决于焊接时温度的持续时刻和强度。焊接时较少的热量可构成精密的晶状构造，构成具有最佳强度的优秀焊接点。反应时刻过长，不管是因为焊接时刻过长仍是因为温度过高或是两者兼有，都会致使粗糙的晶状构造，该构造是砂砾质的且发脆，切变强度较小。

选用铜作为金属基材，锡-铅作为焊锡合金，铅与铜不会构成任何金属合金共化物，但是锡能够渗透到铜中，锡和铜的分子间键在焊锡和金属的连接面构成金属合金共化物Cu3Sn 和Cu6Sn5。