临沂电路板加工拼装分步解析（一）

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青岛电路板加工拼装分步解析（一）

印刷电路板拼装 (PCBA) 是将电子元件焊接或拼装到PCB或印刷电路板的过程。它涉及将电容器、电阻器、集成电路 (IC)、晶体管和其他部件等元件安装和焊接到 PCB 上。完结的PCB 组件是电子设备和设备的主要组件。

　青岛电路板加工工艺复杂且准确，需求专业知识、训练以及适宜的工具和设备。本分步指南将引导您完结自始至终拼装 PCB 所涉及的典型阶段和要害步骤。

　　PCBA流程概述

　　典型的PCBA流程包含以下要害阶段：

　　1.焊膏印刷

　　2.元件放置

　　3.回流焊接

　　4.查看和测验

　　5.修正和返工

　　6.保形涂层

　　7.终究测验和质量检验

　　这种制作阶段顺序可完成高效、高质量的 PCB 元件安装。以下部分将更具体地介绍这些 PCBA 工艺阶段。

一阶段：焊膏印刷

　　焊膏印刷是 青岛电路板加工工艺的一步。它涉及在 PCB 焊盘和连接盘上涂改可控量的焊膏。

　　焊膏印刷的一些要害步骤包含：

　　PCB 预备 ——清洁、预烘烤裸 PCB，并预备进行焊膏印刷。

　　模板对准 ——焊锡模板在 PCB 上细心对准，以保证焊膏的准确搬运。

　　焊膏分配– 通常运用主动焊膏印刷机 将焊膏分配到模板外表。焊膏通常是锡和铅的合金。

　　焊膏搬运 ——下降焊锡模板并将其压在 PCB 外表上，以将焊膏搬运到焊盘上。

　　模板清洁 ——印刷结束后，彻底清洁模板，去除任何残留的焊膏。

　　PCB 查看 ——在显微镜或 AOI(主动光学检测)机器下查看 PCB 焊膏沉积物。

　　二阶段：元件放置

　　元件贴装是将各种电子元件安装到 PCB 位置上并涂上焊膏的过程。步骤包含：

　　物料清单 (BOM) ?– PCB 拼装所需的组件类型和数量在 BOM 文件中具体说明。

　　组件预备 ——依据标准预备组件——拉直、成型、切割等。

　　PCB 固定装置 ——电路板在传送平台上正确固定就位。

　　主动/手动放置 – 经过手动或主动拾放机将元件准确地放置在正确的极性焊盘上。

　　浸胶 ——一些组件(例如大型连接器)在焊接前经过浸胶固定在 PCB 上。

　　元件放置时考虑的主要因素有：

　　元件轮廓——形状、尺度、引线间距

　　焊盘尺度、位置 – 元件焊盘对齐

　　极性——将组件放置在正确的方向

　　人口顺序——从小到大的组成部分

　　虽然手动放置需求人工操作，但主动拾放系统是快速、大批量 青岛电路板加工拼装的理想挑选。它们每小时能够放置 25.000-50.000 个元件。

三阶段：回流焊接

　　回流焊接是经过操控焊料的加热和熔化在元件和 PCB 板之间构成可靠的电气和机械接头的过程。回流工艺中的阶段包含：

　　a.预热

　　将 PCB 组件缓慢预热至约 150°C，以蒸发挥发性助焊剂成分并避免对组件造成热冲击。

      b. 浸泡

　　温度保持在 150-200°C 之间，持续约 60-120 秒。这样能够均匀加热电路板和组件。

　　c. 回流

　　温度敏捷升至焊膏熔点以上(通常为 183 – 220°C)。焊膏熔化，溶解 PCB 焊盘金属化层和元件引线，构成焊点，然后冷却凝结。

　　依据所用的焊料合金，对每个区域的回流循环参数(包含时刻和温度范围)进行了细心的优化。常用的回流焊接办法有：

　　红外回流 ——红外辐射加热器和对流风扇用于加热和回流焊点。

　　气相回流 ——气化惰性液体的凝结为回流提供快速、均匀的加热。

　　激光回流 ——运用计算机操控的激光束挑选性地预热和激活焊膏。

　　波峰焊 ——PCB 底面与流动的熔融焊料波接触。现在较少运用。

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